當(dāng)今世界，半導(dǎo)體、平板顯示器（FPD）、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域的技術(shù)革新正取得驚人的進(jìn)歩。半導(dǎo)體裝置向高集成化方向發(fā)展，其電路的最小寬度從45納米向32納米縮小。而FPD，則向大型化的方向發(fā)展，正在進(jìn)行第8代（2500毫米×2300毫米）到第10代產(chǎn)品的設(shè)備投資。隨之而來(lái)的，是對(duì)半導(dǎo)體制造裝置及FPD制造裝置等所使用的軸承、直動(dòng)式產(chǎn)品、機(jī)電一體化產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，如低發(fā)塵性、低排氣性、耐熱性、耐蝕性等。

有效運(yùn)用材料技術(shù)、潤(rùn)滑技術(shù)、清潔技術(shù)、表面改質(zhì)技術(shù)、精密導(dǎo)向技術(shù)核心技術(shù)開(kāi)發(fā)出的可在真空、清潔、高溫、腐蝕等工況下使用的“SPACEA?系列: 特殊工況用軸承、滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌”的產(chǎn)品陣容，在為各種裝置的高功能化及高性能化做貢獻(xiàn)的同時(shí)，還致力于解決環(huán)保課題。